快科技 4 月 15 日消息，根据 TrendForce 集邦咨询最新发布的 Server 产业研究，尽管 2026 年 AI 同步推升了通用型服务器与 AI 服务器需求，但供应商优先分配产能给利润更高的 AI 服务器，导致通用型服务器多项核心零部件交期明显拉长。

全年整体服务器出货原本有望年增近 20%，如今预估仅年增约 13%，市场潜在购买力难以完全释放。

通用型服务器订单需求虽稳健，但原本已面临 PCB、CPU 供应吃紧的问题，目前这两项核心零部件的交期已拉长至近一年。

此外，近期 PMIC（电源管理芯片）、BMC（基板管理控制器）IC 交期也同样出现显著延长的情形。

由于 AI 服务器对电源密度的需求远高于通用型，且属于供应商优先供货的品项，八英寸晶圆 BCD 制程因此大幅偏向 AI PMIC。

更为严峻的是，三星计划关闭韩国 S7 八英寸晶圆厂，进一步排挤通用型 PMIC 产能，交期因此将从 21-26 周延长至 35-40 周。

BMC 同样主要采用成熟制程，晶圆代工厂考量产能有限，倾向先满足利润更高、需求更急迫的 AI 专用芯片订单，导致交期从过往的 11-16 周拉长至 21-26 周。

AI 服务器则是另一番景象。来自云端服务供应商的强劲需求，将支撑 2026 年 AI 服务器出货量年增约 28%。

但考量 Meta、AWS 等业者自研芯片调校耗时，存在出货延迟的风险。